ニッケルのシールは一般的で明るいニッケルの解決の0.01~~1umの直径が付いている不溶解性の固体粒子（Sio2、等）を加えることであり適切な共同沈殿加速装置の助けによって合成のニッケル メッキの層を形作るために、これらの粒子およびニッケルは共同沈殿する。クロムの層がこの合成のニッケル メッキの層の表面で沈殿するとき、合成のニッケル メッキの層の表面の固体粒子が非導電であるので、クロムは粒子の表面で沈殿させることができない従って多数の微小孔は全体のクロムめっきにする層、微小孔のあるクロム層のすなわち、形成で形作られる。主として通常のクロムの層の巨大な内部圧力を除去できる表面に多数の大きい微小孔がある、従ってコーティングの圧力腐食、および重要な事柄を減らすことがクロムの層の多数の微小孔は次クロムの層を減らすことの。ニッケルの層は大きい区域で露出される。腐食性媒体の行為の下で、クロムおよびニッケルは腐食電池を形作る。クロムの層は陰極であり、従って微小孔で露出されるニッケルの層は陽極で、腐食し、大きい陰極および小さい陽極の腐食モードを変える。、従ってように腐食の流れがそれにより大きいの生成を防ぐ全体のニッケル メッキの層でほとんど、深い腐食の溝母材を通ってまっすぐに行き、めっきの層の腐食度を減らし横に開発して、母材を保護しかなりコーティングの耐食性を改善するピット分散し。